CN
EN
搜索
首页
博彩平台
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧洲杯博彩
设计仿真
欧洲杯博彩
品质保证
交付服务
新闻资讯
博彩平台
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
博彩平台
智能穿戴
博彩平台
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
天祥菩提精舍
博彩平台排名
合肥仁达汽车租赁公司
bet365体育
Euro-betting-app-hr@hotellgotland.com
Sports-betting-platform-feedback@ycxyzs.net
澳门线上赌场
体育平台
买球平台
欧洲杯买球
哈尔滨本地宝_
知美网
CTExcelbiz
广东科技学院
嗒嗒巴士
零购官网
中国▪武威
天佑铁道
上海装修网
绍兴天气预报
美诺福
软件自学网
中国钢铁现货网
内黄信息网
厦门汽车站
我来房产地图